다층 PCB (MLB) 제작 과정

다층 PCB, 즉 **MLB (Multi-Layer Board)**는 여러 층의 기판을 쌓아 올린 후 미세한 패턴과 홀(구멍)을 형성하여 층과 층 사이를 전기적으로 연결하는 메인보드 기판입니다.

이러한 다층 PCB는 고밀도 회로 설계가 가능하며, 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장비 등 한정된 공간에 다양한 기능을 요구하는 제품군에 폭넓게 적용됩니다.

그러나 제작 비용이 높고 회로 설계 후 수정이 어렵고, 단면 또는 양면 PCB에 비해 제조 일정이 상당히 길다는 단점이 있습니다.

적층 공정 단계:

⚡1. 1차 적층:
내층과 프리프레그(층 사이의 절연과 접착을 위해 끼워넣는 층)를 쌓습니다.

⚡2. 2차 적층:
1차 적층된 면에 동박면을 추가합니다. 이 작업에는 경면판(Top plate)과 쿠션 패드를 사용합니다.
- 경면판: 가장 위쪽에서 열을 기판 전체에 고르게 전달하는 역할을 합니다.
- 쿠션 패드: 약간의 쿠션을 제공하면서 압력이 고르게 전달되도록 하고, 열의 급격한 변화도 방지합니다.
주로 크래프트지가 사용됩니다.

⚡3. 적층 프레스:
PCB 기판을 적층할 때는 일정량의 열이 필요합니다.
내층과 프리프레그를 완전히 경화시키기 위해서는 170도 내외의 온도에서 최소 20분 이상 압착해야 합니다.
이 때 PCB가 휘거나 손상되지 않도록, 초반 5~10분은 낮은 압력을 가하고 이후에는 최대 압력을 가하는 방식으로 작업이 진행됩니다.

⚡4. 트리밍:
2차 적층까지 마쳤다고 해서 PCB 기판이 완성되는 것이 아닙니다.
압착하는 과정에서 층 사이사이로 수지와 동박 찌꺼기들이 흘러나올 수 있습니다.
이를 제거하는 작업이 바로 트리밍입니다.

다층 PCB의 복잡한 구조와 기능적인 측면에서의 활용은 디지털 기기의 발전과 함께 더욱 중요해지고 있습니다.