AI 반도체 기판 ‘FC-BGA’, 삼성전기와 LG이노텍 양산

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 기판인 'FC-BGA'를 양산하고 있습니다.

이 기판은 고성능 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고밀도 패키지 기판으로, 서버용과 PC용으로 나뉘며, AI가 탑재된 노트북, 태블릿, 스마트폰, 전기차 등에 적용됩니다.

글로벌 빅테크들은 이 기판에 대한 수요가 높아서 생산 업체들이 경쟁 우위를 확보하기 위해 노력하고 있습니다.

현재 일본, 대만, 그리고 국내에서도 삼성전기와 LG이노텍이 시장 경쟁에 참여하고 있습니다.

특히 삼성전기는 베트남에서 FC-BGA 제품 양산에 돌입했으며, LG이노텍은 경북 구미 공장에서 양산을 진행하고 있습니다.

이들은 AI 공정을 도입하여 생산 효율을 높이고 있습니다.

FC-BGA 시장은 앞으로 더욱 활기를 띨 것으로 예상되며, 글로벌 시장 규모도 2030년까지 164억 달러로 커질 것으로 전망됩니다.

패키지 기판 생산 경험이 있는 기업이라면 FC-BGA 시장은 도전해볼 만한 분야입니다.

삼성전기는 이미 베트남 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장 가동을 본격화했습니다.

베트남 법인 1조원 투자 이후 약 2년 6개월여 만에 양산 돌입한 것입니다.